| Numéro |
J. Phys. Phys. Appl.
Volume 18, Numéro S3, mars 1957
|
|
|---|---|---|
| Page(s) | 60 - 61 | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/jphysap:0195700180306000 | |
J. Phys. Phys. Appl. 18, 60-61 (1957)
DOI: 10.1051/jphysap:0195700180306000
Laboratoire de Physique (Enseignement) de la Faculté des Sciences de Paris
PACS
8165P - Polishing, grinding, surface finishing.
Key words
Semiconductor materials -- Material processing -- Polishing -- Surface treatments -- Process control
DOI: 10.1051/jphysap:0195700180306000
Sur le contrôle des conditions optima du polissage électrolytique des semi-conducteurs
I. Epelboin et M. FromentLaboratoire de Physique (Enseignement) de la Faculté des Sciences de Paris
Without abstract
PACS
8165P - Polishing, grinding, surface finishing.
Key words
Semiconductor materials -- Material processing -- Polishing -- Surface treatments -- Process control
Première page de l'article
